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  • 中标公示

    来源:甘肃省招标中心发布日期: 2019-11-04

    天水华天科技股份有限公司

    《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级合乐彩票平台注册》第五期                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          中标结果公示

     

    招标编号:GZ1909104-JCDLWX

    甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

    设备名称:晶圆测厚仪              数量:1/

    中标人:上海幂帆电子科技有限公司    

    投标报价:134.0000万元   交货期:合同签订后60天内 

     

    公示期: 2019114日至 2019116

    如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

    联系人:王世进    沈均

    电话:0931-2909771

    传真:0931-2909771

     

                     甘肃省招标中心有限公司

                     2019114